集微咨詢(xún)正式發(fā)布備受業(yè)界矚目的《2023年全球貿(mào)易管制年度報(bào)告》。本報(bào)告基于對(duì)全球主要經(jīng)濟(jì)體政策、關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及地緣政治影響的深度追蹤與分析，旨在為半導(dǎo)體、通信、人工智能等高科技領(lǐng)域的企業(yè)提供全面、前瞻性的貿(mào)易合規(guī)指引與戰(zhàn)略咨詢(xún)。

報(bào)告核心觀(guān)點(diǎn)指出，2023年全球貿(mào)易管制環(huán)境呈現(xiàn)出復(fù)雜化、精細(xì)化與多邊化的顯著特征。以美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》相關(guān)出口管制措施的持續(xù)強(qiáng)化與擴(kuò)大、歐盟《關(guān)鍵原材料法案》與《凈零工業(yè)法案》的推進(jìn)，以及部分國(guó)家在供應(yīng)鏈安全領(lǐng)域不斷增設(shè)的審查機(jī)制為代表，技術(shù)領(lǐng)域的貿(mào)易壁壘與合規(guī)要求已達(dá)到前所未有的高度。地緣政治因素已深度嵌入貿(mào)易政策，使得"技術(shù)主權(quán)"與"供應(yīng)鏈韌性"成為各國(guó)政策制定的核心邏輯。

在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域，報(bào)告詳細(xì)剖析了先進(jìn)計(jì)算芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備及特定EDA工具等管制物項(xiàng)清單的擴(kuò)展趨勢(shì)，并評(píng)估了"外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則"等長(zhǎng)臂管轄措施對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈布局的深遠(yuǎn)影響。報(bào)告也關(guān)注到多國(guó)在成熟制程、封裝測(cè)試以及原材料等環(huán)節(jié)加大投入，全球供應(yīng)鏈格局正處于加速重構(gòu)的歷史進(jìn)程之中。

除了挑戰(zhàn)，報(bào)告也著重分析了企業(yè)面臨的機(jī)遇。例如，綠色轉(zhuǎn)型相關(guān)的技術(shù)貿(mào)易與合作窗口正在打開(kāi)，部分區(qū)域性的自由貿(mào)易協(xié)定在特定領(lǐng)域展現(xiàn)出深化態(tài)勢(shì)。對(duì)企業(yè)而言，建立體系化、動(dòng)態(tài)化的貿(mào)易合規(guī)內(nèi)控機(jī)制，進(jìn)行供應(yīng)鏈的多元化布局，并積極利用各類(lèi)自由貿(mào)易安排，已從"可選項(xiàng)"變?yōu)樯媾c發(fā)展的"必選項(xiàng)"。

集微咨詢(xún)認(rèn)為，在充滿(mǎn)不確定性的國(guó)際環(huán)境下，深入理解規(guī)則、主動(dòng)管理風(fēng)險(xiǎn)、靈活調(diào)整戰(zhàn)略，是企業(yè)穿越周期、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。本報(bào)告不僅是一份詳盡的政策與風(fēng)險(xiǎn)解讀，更致力于為企業(yè)決策者提供基于數(shù)據(jù)和趨勢(shì)的可操作性建議，助力其在全球化新階段行穩(wěn)致遠(yuǎn)。